台灣半導體產業化學災害與人因工程危害分析與防治

李文貴 ； 黃怡碩 ； 陳秋萍

《工業科技與管理學刊》 1卷 (2006/12) Pp. 17-37

https://doi.org/10.6604/JITM.2006.1.2

摘要

國內半導體工業蓬勃發展，是台灣邁入二十一世紀的經濟主軸，提昇了國家的經濟成長及國際競爭力。然而半導體之職業災害，過去幾年因化學性火災而損失的金額已超過新台幣200億，另外由於半導體產業特性需要，從業人員必須長時間、重複性的從事同樣的動作，極易發生肌肉骨骼方面的疾病，加上大多數的工廠所使用的設備尺寸都以歐美操作人員計測值為依據，以致我國工作人員使用起來產生了許多肌肉骨骼累積性傷害的情形，尤其在肩膀、手肘、下背、腿部等部位之肌肉不適症狀的比例相當高，高於全產業與製造業之比例，如此不但影響員工健康，也影響生產的良率與產量。因此，為了防止半導體意外事故發生，而且提高半導體的產能，化學性災害及人因工程危害之防護不容忽視。本研究主要目的在於從認知、評估與控制三個構面分析半導體化學性災害及人因工程危害案例，以探討一般半導體產業可能發生之因素以及所採取的防制對策，並依照此構面因素設計問卷，然後將問卷調查結果之資料，彙整有關目前台灣半導體產業化學災害及人因工程危害之類型、原因及防治對策,以提供目前台灣半導體化學災害與人因工程危害防治之參考。初步結果顯示：一般半導體產業化學災害主要類型為火災、洩漏及爆炸，而引起火災及洩漏之物質大多是沉積製程之矽甲烷所引起，其發生的主要原因為設備故障及防護設施不足，其次是教育訓練不夠。因此防制對策，必須著重在加強督導管理、定期檢查設備及加強防護設備，其次是做好安全分析檢查或教育訓練。至於人因工程危害來源主要為操作人員之特性、工作姿勢、工作環境及工作站設計，其中操作人員之特性及工作姿勢主要危害部位是膝蓋與手腕；工作環境主要危害部位是眼睛及耳朵；工作站設計主要危害部位是肩部。其發生的主要原因為人為操作時間夠長，情緒壓力過大，其次是設備之人因設計不當。為了做好人因工程危害防治，除了對危害種類與來源的認知、評估分析與認知外，在行政管理及製程設施上亦須作適當的改善。

關鍵字

半導體產業 ； 化學災害 ； 人因工程危害 ； 分析 ； 防治