研製適用於矽晶圓背磨減薄製程之陶瓷結合劑鑽石砂輪

Design and Development of a Vitrified Bond Diamond Grinding Wheel for Back-thinning Process of Silicon Wafer

張易(Yi Chang)

指導教授 ： 趙崇禮

淡江大學/工學院/機械與機電工程學系碩士班/碩士(2022年)

https://doi.org/10.6846/TKU.2022.00426

摘要

本篇摘要未授權

關鍵字

背磨 ； 矽晶圓 ； 陶瓷結合劑 ； 孔隙率

並列摘要

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並列關鍵字

Back Grinding ； Silicon Wafer ； Vitrified Bond ； Porosity

參考文獻

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