- 學位論文
半導體封裝銅線製程參數最佳化之研究
Research on the Optimization of Semiconductor Package Copper Process Parameters
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延伸閱讀
- Lee, S. C. (2011). 低介電係數材料應用於銅導線內連接製程之可靠度研究 [doctoral dissertation, National Chiao Tung University]. Airiti Library. https://doi.org/10.6842/NCTU.2011.00076
- 黃心怡（2010）。銅鐵異種金屬直流電阻點銲之參數最佳化探討〔碩士論文，國立臺北科技大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6841/NTUT.2010.00144
- 黃士滔、莊慧蘭、蘇曉蘭（2014）。運用QFD與TRIZ開發封裝用銅線製程參數。管理資訊計算，3()，129-139。https://doi.org/10.6285/MIC.3(1)S.11
- 呂宛儒（2012）。Electrochemical Analysis of Copper Electrodeposition for Through-SiliconVia Filling〔碩士論文，淡江大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0002-0702201211382200
- 陳一龍（2006）。Effect of stabilizing compounds on electroless copper deposition〔碩士論文，國立臺北科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0006-0507200610262400