以六標準差手法提升設備製程能力—以LCD廠實裝製程為例

Enhance the equipment process capability for a LCD bonding process using Six Sigma methodology

張士偉(Shih-Wei Chang)

指導教授 ： 鄭春生

元智大學/工程學院/工業工程與管理學系/碩士(2009年)

摘要

近年來各種平面顯示器的技術快速發展，普遍應用於液晶顯示器、電漿電視。眾多平面顯示器技術，以液晶顯示器技術發展最為成熟且被廣泛應用在電子產品。隨著大尺寸面板來臨，液晶顯示器技術不斷推陳出新，以達到生產、品質、成本等各項要求。本研究以高解析液晶顯示器研發之微距化製程技術為例，應用六標準差之 DMAIC 定義、量測、分析、改善、控制改善歩驟，提升製程偏移精度以符合市場需求。

本研究以國內某 LCD 廠模組實裝製程為例，利用六標準差管理的改善步驟，歸納整理影響製程偏移不合格率的搭載精度與漲縮精度之關鍵因子，找出最佳的製程參數組合，進行實驗驗證，以提升實裝製程能力，成功地降低內部失敗維修成本。

實裝搭載精度之改善，利用攝像物鏡倍率提升 1.5 倍與背托點檢執行，搭載精度製程能力由 1.15 提升至 1.52；漲縮精度以溫度與壓力控制得出膨脹量控制範圍，可降低材料尺寸變異的問題，漲縮精度製程能力由 0.35 提升至 1.39。藉由搭載精度及漲縮精度提升，使得偏移不合格率由原本 23615 ppm 下降至 2217 ppm，由上述結果得知本研究實可做為 LCD 廠模組實裝製程能力之提升方法借鏡。

關鍵字

偏移精度 ； 六標準差 ； 製程能力 ； TFT LCD

並列摘要

New Technologies for FPD (flat panel display) have been developed and evolved rapidly and used commonly in LCD (liquid crystal displays, LCDs) and PDPs (Plasma Displays) in the recent years. This research takes the fine pitch process technology which is developed under the demand of high resolution LCD as example, using the Six Sigma methodology and steps, i.e. Define, Measure, Analyze, Improve and Control in order to improve the process accuracy capability.

This research follows the Six Sigma improvement procedure DMAIC and takes a bonding process of a domestic LCD supplier as an example. Also the optimal combination of process parameters have been found and verified with experiments resulted in the improvement of bonding process capability. The internal repair cost has been reduced successfully.

Finally, according the experiment result bonding shift can be improved by the 1.5 times of CCD magnification and periodic checking of back up. The process capability index value has been improved form 1.15 to 1.52. Further, control and optimum the material expansion rate with temperature and pressure. The expansion accuracy value has improved from 0.35 to 1.39. With the improvement of bonding and expansion accuracy, the defect rate has successfully decreased from 23615 dppm to 2217 dppm.In conclusion, this research can be a practical example for LCD module plant to improve and control the bonding process capability.

並列關鍵字

bonding shift accuracy ； Six Sigma ； Process Capability ； TFT LCD

參考文獻

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