有無鹵素銅箔基板之應用與分析

Testing and Application Analyze of Halogen and Halogen-free Copper Clad Laminate

賴玉山(Yu Shan Lai)

指導教授 ： 蘇艾

元智大學/工程學院/機械工程學系/碩士(2007年)

摘要

隨著科技的發展進步，市場上對電子產品要求精緻化，整個電子業都朝向高密度化、高可靠性、多功能性、輕薄短小、高頻趨勢發展。PCB板的製程技術亦日益精緻。對於原物料-銅箔基板要求的特性也愈來愈高，本文針對有滷及無滷銅箔基板之玻璃態轉化溫度(Tg) 、難燃性、抗撕強度、熱應力四項重要特性進行比較，利用測試數據加以探討分析，以檢測數據比較有鹵和無鹵銅箔基板的相對關係，同時比較基板特性差異。1.無鹵銅箔基板較高Tg，比較低熱脹係數2.無鹵銅箔基板難燃性差，但可以通過94-V0測試3.因無鹵銅箔基板有比較高的Tg，因此抗撕強度低，足夠應用4.因為無鹵銅箔基板熱膨脹係數低能較能承受熱應力。

關鍵字

有無鹵素銅箔基板之應用與分析

並列摘要

With the development and progress of science and technology, electronic devices requested smaller, thinner, lighter and more environmental friendly. To meet the requirements, PCB also has the tendency towards to high density, high frequency and with application of green material.
This thesis discuss about the difference of Halogen and Halogen free laminates. With analyze the four major characteristics of laminates, and compare with each other.
Glass transition temperature (Tg), Flammability, Peel Strength and Thermal Stress were analyzed in this thesis. The results were:
1.Halogen free has higher Tg and lower. CTE. 2.Due to higher Tg, Halogen free laminates have lower but adequate peel strength. 3.Due to lower CTE, Halogen free laminates has better thermal stress durability. 4.Halogen free laminates’ flammability property was lower than Halogen laminates, however it still could pass the 94-V0 test.

並列關鍵字

Copper Clad Laminate

參考文獻

3. 何宗漢等編著，「含磷芳烷基酚醛樹脂之合成及物性研究」，工程科技與教育學刑，第三卷第二期，133∼149頁，95年6月。

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3.George Odian, Principles of polymerization, Second Edition, Wiley-Interscience, New York, 1970.

參 考 文 獻

2. 翁維祥，「銅箔基板環氧樹脂含浸液之研究」，國立中央大學，碩士論文，民國90年。