被引用紀錄
李炎燊（1997）。多層印刷電路板製程中組裝與加工次序之整合分析與評估〔碩士論文，元智大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0009-0112200611333838
林吉宏（2000）。組裝次序與加工次序之整合規劃研究─應用基因演算法〔碩士論文，元智大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0009-0112200611361507
曾昭翔（2001）。電腦輔助自動規劃電子產品組裝次序─以方法時間衡量分析評估〔碩士論文，元智大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0009-0112200611335725
蔡佳利（2003）。跨廠組裝與加工次序整合規劃研究〔碩士論文，元智大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0009-0112200611295787
江俊霖（2003）。電子產品組裝廠之跨廠組裝次序〔碩士論文，元智大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0009-0112200611294064
延伸閱讀
- 滕永祥（1996）。多組特徵方形工件切削加工之公差評估〔碩士論文，元智大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0009-3004200913342423
- 陳育習（2005）。考慮工作群組與多重加工之工件之單機排程問題〔碩士論文，中原大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6840/cycu200500535
- 游芳瑜（2009）。結合組裝方法評估之組裝及拆卸次序規劃-應用粒子群演算法〔碩士論文，元智大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0009-2307200915104700
- 高筱婷（2007）。考量結合方法變更及拆卸成本之整合組裝規劃〔碩士論文，元智大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0009-2607200714532700
- 曾懷恩、郭婉儀（2013）。產品生命週期下整合模組化與拆裝規劃之研究。技術學刊，28(4)，279-288。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=10123407-201312-201312230023-201312230023-279-288