散熱模組全檢理論(Q.T.T.)測試平台設計製造

Design the mechanism of Quick Thermal Test Theory(Q.T.T.)

張立楷(Li-Kai Chang)

指導教授 ： 林唯耕

國立清華大學/原子科學院/工程與系統科學系/碩士(2007年)

https://doi.org/10.6843/NTHU.2007.00037

摘要

電腦晶片目前的最大問題就是微處理器(CPU)的發熱量，熱量若不藉由散熱元件帶走，則內部線路會有燒壞或造成短路的現象。此外，隨著微處理器效能不斷的往上發展，其體積越做越小，單位面積的發熱量(熱密度)將會節節高升，因此需要好的散熱元件幫助，所以工廠出產大量的散熱元件，勢必要有良好的品管方式，傳統的方法是須單機七、八十台且等待時間長，並不符合經濟效應。
本文主要目的，在提供一套快速預測待測物之熱阻值的全檢機台，使全檢機台操作連續化簡單化方便化，並能夠分辨散熱元件的好壞，以便使其適用於大量生產散熱元件的單位提供快速檢測。從實驗結果驗證比較後發現，散熱元件於六個工作站之實驗值與標準值誤差在正負百分之五內，各站的平均誤差更在正負百分之三內，測試時間能在30秒完成，量測時間越長其分辨好壞的能力就越高。大幅改善傳統法往往需費時30分鐘以上的缺點。

關鍵字

熱阻 ； 全檢

參考文獻

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