透過您的圖書館登入
IP:18.226.187.24
  • 學位論文

微型毛細泵吸環路應用於LED散熱之研製與測試

Fabrication and Test for Micro-CPL applied on LED Heat Dissipation Device

指導教授 : 林唯耕
若您是本文的作者,可授權文章由華藝線上圖書館中協助推廣。

摘要


摘要 由於電晶體密度增加,產生的熱也隨之倍增,加上LED體積小,造成局部溫度過高也成為散熱不易的主要原因。為了達到非主動式運作,必須使流體藉由毛細力來帶動系統循環,因此設計出微型毛細泵吸環路之蒸發區,並能克服蒸汽回衝現象的結構,以及提高環路內真空度是本研究的重點。 完成環路後在熱源測試實驗採用模擬LED點熱源加熱形式進行加熱測試。藉由μCPL的製程與工作流體的流動,使整個環路能運作並在蒸發部進行移熱作用;加上測試無工作流體結果討論得到:解熱除了靠環境的自然對流外,μCPL環路的運作能維持Tj溫度在穩定的狀態。 本實驗針對不同填充率、不同扣具壓力、不同冷凝部溫度、不同瓦特數進行比較分析。工作流體填充率在80%左右有最佳效能。扣具壓力在0kg到3kg之間測試,壓力越大,熱阻值越低。冷凝部溫度有20℃、30℃、40℃、50℃,溫度越高,蒸發區出入口震盪越不明顯,熱阻值越高。輸入瓦特數有3W和4W,μCPL環路皆可運作並維持Tj溫度在穩定的數值。當輸入瓦數4W、冷凝部溫度20℃、扣具壓力3kg時,有最小熱阻值14(℃/W)。

並列摘要


無資料

參考文獻


2. Kirshberg, J., Yerkes, K., and Liepmann, D., 1999 “Micro-Cooler for Chip-Level Temperature Control,” SAE Aerospace Power Systems Conference, P-341.
3. Jeffrey Kirshberg, Kirk Yerkes, Dorian Liepmann and David Trebotich” Cooling effect of a MEMS based micro capillary pumped loop for chip-lever temperature control”,ASME,2000.
6. L. Meyer, S. Dasgupta, D. Shaddock, J. Tucker, R. Fillion, P. Bronecke,L. Yorinks, and P. Kraft”A Silicon-Carbide Micro-Capillary Pumped Loopfor Cooling High Power Devices ”,IEEE,2003.
8. Chin-Tsan Wang, Tzong-Shyng Leu, Tsai-Ming Lai, “Micro Capillary Pumped Loop System for a Cooling High Power Device”, Experimental Thermal and Fluid Science, 2007 (Revised, SCI)
9. Dickey, J.T. , and Peterson G.P. , 1994,”Experimental and Analytical Investigation of a Capillary Pumped Loop,”Journal of Thermophysics and Heat Transfer, Vol 8, No. 3, pp. 602-607.

延伸閱讀