摘要 由於電晶體密度增加,產生的熱也隨之倍增,加上LED體積小,造成局部溫度過高也成為散熱不易的主要原因。為了達到非主動式運作,必須使流體藉由毛細力來帶動系統循環,因此設計出微型毛細泵吸環路之蒸發區,並能克服蒸汽回衝現象的結構,以及提高環路內真空度是本研究的重點。 完成環路後在熱源測試實驗採用模擬LED點熱源加熱形式進行加熱測試。藉由μCPL的製程與工作流體的流動,使整個環路能運作並在蒸發部進行移熱作用;加上測試無工作流體結果討論得到:解熱除了靠環境的自然對流外,μCPL環路的運作能維持Tj溫度在穩定的狀態。 本實驗針對不同填充率、不同扣具壓力、不同冷凝部溫度、不同瓦特數進行比較分析。工作流體填充率在80%左右有最佳效能。扣具壓力在0kg到3kg之間測試,壓力越大,熱阻值越低。冷凝部溫度有20℃、30℃、40℃、50℃,溫度越高,蒸發區出入口震盪越不明顯,熱阻值越高。輸入瓦特數有3W和4W,μCPL環路皆可運作並維持Tj溫度在穩定的數值。當輸入瓦數4W、冷凝部溫度20℃、扣具壓力3kg時,有最小熱阻值14(℃/W)。