半導體無塵室在空氣流路徑上的危害評估

張光宇

指導教授 ： 王茂駿

國立清華大學/工學院/工業工程與工程管理學系/碩士(2006年)

https://doi.org/10.6843/NTHU.2006.00463

摘要

中文摘要

台灣半導體晶圓製造業發展迄今已近二十載，製程線徑由微米 (μm)演進至奈米(nm)，可以說是越來越精細、越來越複雜。然而隨著製造流程的日益精密、生產線上的產能越來越大，再加上製程中使用材料更加的複雜與特殊，於是隱藏在無塵室及其空氣流當中的危害因子，也就變得越來越多，影響的層面也越來越大。不但能直接影響產品製造的良率與產出，更進一步會引發許多災害，導致工廠內部及工廠周圍人員的健康和安全受到影響。
本論文的目的，是以一個宏觀的角度，來探討一個半導體廠無塵室在運轉時，存在於無塵室及其空氣流路徑內可能的危害因子，試圖去找出合理的對策來防止災害的產生，並有效地保護工廠內部所有的工作人員及製程設備，以期達到一個「最穩定、最安全、最乾淨的作業環境」的目標。

關鍵字

晶圓廠 ； 空氣流路徑 ； 危害評估 ； 半導體製造流程 ； 火災與煙災

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