本實驗以CVD的方式先在n-GaN材料表面鍍上Si3N4,再利用離子佈植法,將Mn摻雜於n型的GaN材料中,劑量範圍從8x1015cm-2至5x1016cm-2。接著在N2氣氛下,分別進行700℃、800℃、900℃持溫ㄧ分鐘的快速退火,藉由不同的溫度,以SQUID測量不同條件的試片的磁性質,探討退火溫度對於磁性質所產生的影響,且以TEM、EDS觀察檢測材料結構、成份。另外以濕式蝕刻法去除Si3N4,最後在試片表面鍍上電極,以PPMS檢測霍爾效應、磁阻大小。 在SQUID實驗結果中,我們發現試片有明顯的磁訊號,磁化量的大小約在2x10-4emu/cm2以下,而換算為每個Mn離子貢獻的磁矩,其值都小於理論值,飽和磁化量與矯頑磁場會隨退火溫度的不同而改變。而在TEM觀察下,發現析出物的產生且其分布情況隨著退火溫度而有所不同。最後關於電性的量測,PPMS量測出霍爾效應,發現不管是室溫或者低溫,皆只表現出一般的霍爾效應,以及在退火700℃試片、低溫量測時才有發現的負磁阻現象。