TFT-LCD Cell製程OEE應用之研究

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蔡耀棟(Yau-Tung Tsai)

指導教授 ： 吳鑄陶

國立清華大學/工學院/工業工程與工程管理學系/碩士(2008年)

https://doi.org/10.6843/NTHU.2008.00382

摘要

在半導體產業中，機台設備佔總資產額之最大部份，自動化程度高，而設備產能之充分利用成為實務界最關注的議題之一。在此，充分利用產能具備兩種層面的意義，一為填滿線上所有設備的使用率，使之處於產能滿載狀態，另一則為有效利用設備，使之效率╱效果極大化，再將節省下來的設備產能做其他有效率的用途，以促使企業的產出面可以盡量不受產能浪費的影響而減少，或未達到理想狀態。
由半導體技製造技術協會(SEMITECH,Inc.)推廣的 OEE (Overall Equipment Efficiency) 設備效率衡量方法，正可以針對設備的產能利用是否有效率加以衡量，並進而判定損失種類(六大主要損失) ，OEE起源於應用於半導體製程已行之有年,新興產業TFT –LCD崛起後，由於其前段製程Array與半導體製程有相似之處，加上初期TFT-LCD 從業人員許多是由半導體產業轉移而來，借鏡半導體採用之機台績效評估方法是可想而知。
然則這套為半導體製造量身打造之機台績效評估方法是否可直接移植於TFT– LCD產業，Array段可說是半導體的縮影，而CF與Cell卻有相當大的差異，其中存在那些差異? 該如何應用OEE? 確實是值得探討之研究課題。
本研究先針對OEE進行文獻探討,除了半導體技製造技術協會的使用手冊，也參考包含IEEE的相關論文，並以個案公司Cell製程OEE導入專案狀況與導入後實際運作所遭遇的問題,進行整理與分析，其中ODF製程複雜度高，於OEE導入過程所遇到的課題，不僅可完全涵蓋其他機台，而且也有許多特殊的機台特性，例如:多反應室(Multi Chamber)設計，In-Line unit (連線串聯設計)，品質時間限制與材料添加等問題，這些課題著實考驗OEE的設計，故本研究以ODF製程作為進一步研究之對象。進而提出改善作法與系統設計上需注意之細節，除了強化OEE運作之效能外，更有利於新廠導入之參考。

關鍵字

設備綜合效率 ； 薄膜型液晶顯示器

並列摘要

無資料

並列關鍵字

OEE ； TFT-LCD

參考文獻

【1】Overall Equipment Effectiveness (OEE) Guidebook Revision 1.0, SEMATECH 1995.

【2】IEEE : Using Overall Equipment Effectiveness (OEE) and the Equipment Improvement Process (EI) to Improve Fab Throughput, W. Freck, Resource Dynamics, 2000.

【4】CSM 21: Closed-Loop Measurement of Equipment Efficiency and Equipment Capacity, R. Leachman, U.C., Berkeley, 1997.

【6】 Nakajima, S. , Introduction to TPM Total Productive Maintenance(1988)

【8】Leachman,R. , Close-Loop Measurement of Equipment Efficiency and Equipment Capacity.IEEE transactions on Semiconductor Manufacturing[10]:84-97.