半導體製造業是資本密集的產業,半導體公司為決定資本投資、有效利用產能,並因應產能建置的長準備時間,在複雜的不確定性下,需求預測扮演著重要的角色,故半導體公司必須預測未來的需求以作為相關製造策略決定的基礎,避免產能短缺或過剩的風險。然而,摩爾定律促使半導體產業新製程持續的推出和擴大晶圓以維持每個電晶體之成本降低及半導體產業的成長。另一方面,半導體產品已廣泛應用於各式各樣不同產業的產品中,各式各樣的經濟因素影響顧客購買多樣化的半導體產品之行為,導致需求不確定及產能短缺或過剩的風險增加。隨著半導體製程的演進速度快,產品及製程的生命週期縮短,造成產品替代速度快,顧客的行為更多樣化,需求預測也顯得更複雜與困難。 本研究目的是基於產品生命週期和技術擴散,發展一套有系統的產品需求預測模式,針對半導體產品需求資料實證分析,以提供有價值資訊作為相關決策之參考。擴散模型主要用於描述產品生命週期及預測需求,且廣泛地應用於其他的領域,如電信業、消費性耐久財等。然而鮮少應用於預測半導體產品的需求。本研究提出多世代技術擴散模式結合技術替代、重複購買、價格變數、市場成長率和季節因素,以建立整合的需求預測模式分析半導體產品需求的歷史資料,並用非線性最小平方法估計模式中之參數,以歸納出產品製程的生命週期曲線,進而分析並預測各半導體製程的需求變化,以協助公司制定產能策略,提昇公司資本報酬及整體獲利。本研究並以某半導體廠為實證案例,以檢驗本研究之效度。本研究發現,所發展之研究架構半導體產品多代擴散模式及使用非線性最小平方法可以有效的發展出半導體產品之生命週期,並預測半導體產品未來之需求,而在結論部份並討論未來之研究方向。