本論文分為兩個重點,第一個是以矽化鍺堆疊在電荷-缺陷型式 快閃記憶體之穿隧氧化層,研究這樣的結構對於元件工作特性所造成 的一些影響,在這個部分我們分為幾個部份作為探討主題,首先探討 的是堆疊矽化鍺濃度對於元件效能的影響,接著是堆疊材料不同對於 工作效能的影響,分別就三種不同的半導體材料做研究,分別是矽、 矽化鍺以及砷化鎵。 另外,由於矽化鍺堆疊在電荷-缺陷型式快閃記憶體之穿隧氧化 層中勢必造成穿隧氧化層一分為二,也就是說載子必須經過兩次穿隧 才能到達儲存層,所以堆疊位置造成氧化層分配對於穿隧效果的影響 是我們下一個研究的主題。隨著時代演進,元件微縮是不可避免的, 所以我們也研究短通道時我們的元件工作效能是否會受到嚴重的影 響。 第二個重點我們將介紹以高介電材料堆疊作為電荷-陷阱型式儲 存之快閃記憶體的儲存層,在這部分我們將研究儲存層單層與雙層堆 疊結構在CHEI寫入時的一些電特性,並且就儲存層中電荷分佈做一些 簡單的探討。