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學位論文
一個加強記憶體可靠度的三維乘積碼
A 3D Product Code for Enhancing Memory Reliability
吳曙宇(Shu-yu Wu)
指導教授 :
吳誠文
國立清華大學/電機資訊學院/電機工程學系/碩士(2012年)
https://doi.org/10.6843/NTHU.2012.00618
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因申請專利緣故,資料延後公開
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乘積碼
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記憶體
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三維晶片
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可靠度
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product code
;
memory
;
3D ic
;
reliability
;
RAM
參考文獻
因申請專利緣故,資料延後公開
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延伸閱讀
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三維記憶體封裝模型化與信號及電源完整性設計
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高密度三維通孔電阻式隨機存取記憶體元件之研究
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Enhancing Visual Rendering on Multicore Accelerators with Explicitly Managed Memories
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Journal of Information Science and Engineering
,
28
(5), 895-909. https://doi.org/10.6688/JISE.2012.28.5.5
國際替代計量
一個加強記憶體可靠度的三維乘積碼
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