應用田口方法於真空濺鍍中獲取最佳鍍膜均勻性參數

Application of Taguchi Method in the Vacuum Sputtering System for the Best Film Thickness Uniformity Parameters

洪志宗(Chih-Tsung Hung)

指導教授 ： 顧瑞祥

國立虎尾科技大學/管理學院/工業工程與管理研究所/碩士(2011年)

摘要

真空濺鍍技術為國內重點發展，可廣泛應用於民生、機械、光電、半導體及化工各產業，為具有重要指標性之技術領域。隨著應用範圍的多樣化，在鍍膜品質特性（均勻性、附著力、耐磨性、耐蝕性…..等）要求上也更加嚴格。均勻性為鍍膜品質特性之一環，隨這面板、太陽能、晶圓產業不斷朝輕、薄、大尺寸發展，鍍膜均勻性也由初始的不受重視轉變至今要求鍍膜均勻性小於5%甚至小於2%，相關廠商均投入大量資源以期提昇鍍膜均勻性。
田口方法(Taguchi Method)已廣泛應用於各項工程參數探討，觀察各研究中尚未發現田口方法應用於真空濺鍍均勻性最佳化。本研究應用田口品質損失(Quality Loss)函數的理念，由最小化總品質損失之觀點進行實驗，尋找出關鍵因子與水準並結合變異數分析各因子對製程的貢獻度，求取出最佳參數，進而獲取最佳鍍膜均勻性參數為目標。
實驗結果顯示，經由田口方法及變異數分析所獲得之鍍膜參數，進行驗證參數所得結果在鍍膜均勻性上有明顯的提升。田口方法除可獲得穩健的鍍膜特性外，最佳化鍍膜參數設定同時亦有簡化操作的優點。

關鍵字

真空濺鍍 ； 田口方法 ； 均勻性

並列摘要

Vacuum sputtering is a well acknowledged environmental technology in the 21st century in which combines the theory and integration of physics, mechanics, electronics, electricity, material, chemistry and automation. There is highly demanding on sputtering film property such as thickness uniformity, adhesion, abrasion resistance and corrosion resistance. Along with some industries (panels, solar panels, and wafers), and those product requirements promoting to large size and light weight, for example, the film thickness uniformity is demanding from less than 5% to less 2%. Therefore, factories and stores would tend to invest in a large number of resources and raises the film thickness uniformity.
The Taguchi method is widely applied in field of process parameter study. However, it is not applied in the study of the uniformity of sputter film optimization yet. In this thesis, the total quality loss equation is applied to find out the key factor and optimized value to gain the optimized sputter film thickness uniformity.
The result of the experiment shows that using the Taguchi method and analysis of variance get the film thickness uniformity Parameters. By confirmation parameter obtained result in obvious promotion in the film thickness uniformity. Taguchi method is optimized on sputtering parameter and good film thickness uniformity is obtained.

並列關鍵字

Vacuum Sputtering ； Taguchi Method ； uniformity

參考文獻

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