本實驗室致力於軟性電子製程開發,其重點在於有機薄膜的圖案化技術,利用我們開發出的劑預潤濕之技術,可以達到均勻塗佈高分子薄膜的目的。在成功塗佈高分子薄膜後,搭配我們開發的掀離上墨概念,可以成功達到10 m、且表面平坦的高分子薄膜圖案化能力。 掀離式圖案化技術是一項重要圖案化技術,目前我們的掀離圖案化法是利用有pattern 的lift-off PDMS 藉由打UV/O 或是氧電漿等表面處理,如此可以增加lift-off PDMS 與高分子薄膜間的吸附功,使protruding 的地方與已塗佈高分子薄膜的平坦的printing PDMS 表面接觸,將高分子薄膜從printing PDMS 上吸到lift-off PDMS 上來達到圖案化的目的。但這種增加lift-off PDMS 與高分子薄膜間吸附功的表面處理卻潛在一些缺點,使得對於大面積與量產的產線上有些不便之處,所以在此提出創新掀離式圖案化技術,免去了表面處理的過程。