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學位論文
採用自製之精密鑽石砂輪磨床研磨晶圓晶片之加工研究
A Study of An Own Precision Diamond Grinding Machine to Grind Wafers
賴昶叡(Chang-Ruei Lai)
指導教授 :
何正義
;
張充鑫
國立宜蘭大學/工學院/機械與機電工程學系/碩士(2020年)
https://doi.org/10.6820/niu202000092
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晶圓研磨
;
田口法
;
真平度
;
表面粗糙度
;
鑽石砂輪
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Wafer grinding
;
Taguchi method
;
Flatness
;
Surface roughness
;
Diamond grinding machine
延伸閱讀
張明燦(2005)。
矽晶圓超精密輪磨之工程分析
〔碩士論文,國立臺灣大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6342/NTU.2005.00314
陳伯瑄(2011)。
鑽石砂輪磨削端銑刀具之加工性能研究
〔碩士論文,國立虎尾科技大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6827/NFU.2011.00157
施勝禹(2016)。
精微CNC鑽石研磨機開發應用於表面粗糙度量測之單晶鑽石探針製作研究
〔碩士論文,國立臺灣師範大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6345/NTNU202204832
邱紹維(2008)。
精密非金屬切削用之研磨CAM鑽頭程式開發
〔碩士論文,國立虎尾科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0028-3107200815145400
蔡睿陞(2016)。
The Research of Machining Parameter Optimization and Milling Surface Quality Prediction Technology
〔碩士論文,國立中正大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0033-2110201614061403
國際替代計量
採用自製之精密鑽石砂輪磨床研磨晶圓晶片之加工研究
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