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IP:3.133.109.211
  • 期刊

熱敏性吸濕材料開發及其性質研究

Temperature-Responsive Hygroscopic Materials Development and its Properties Studied

摘要


本研究以開發均一中孔孔洞型矽系沸石(SBA-15),利用控制含浸熱聚合方式,將熱敏型高分子聚N-丙烯醯胺(PNIPAAm),填充於孔內內部,並利用表面分析孔洞儀(BET)、紅外線光譜儀(FTIR)、X光光電能譜儀(XPS)、X-ray繞射儀(XRD)、熱重損失分析儀(TGA),進行定量及定性分析,對於低溫脫附方面應用,則利用恆溫熱重損失分析儀,測得再不同組成的SBA-15/PNIPAAm有機無機複合材料,其在不同溫度的脫附比例,在40℃時,SBA-15/PNIPAAm(0.5)具有最佳水分子脫附比例(31%)。

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