現今電子產品大多著重於強大的功能與多元化,產品的體積也較以往更小、更薄及更輕。爲此,表面黏著技術(Surface Mount Technology; SMT)使用的表面黏著型元件(Surface Mount Devices; SMD)的尺寸與接腳的腳距都越來越細小、元件的密度也大幅增加,爲了保持電子產品的產品良率(yield)與可靠度(reliability),錫膏印刷的品質與穩定性佔有極大的關鍵。本研究針對SMT的前製程,鐳射開孔以及其孔壁電解拋光兩製程中的多項製程參數,利用田口方法(Taguchi Methods)的訊號/雜音比(Signal-to-Noise Ratio; S/N)回應圖與靈敏度分析求得其最佳的製程參數,以達到理想的落錫量與錫膏形狀之結果,並探討印刷鋼板的開孔及孔壁拋光與錫膏印刷品質之間的關係。爲達到理想的落錫量與錫膏形狀之結果與降低實驗的變異數,必須先對錫膏印刷機的多項可控因子,使用田口實驗法與製程能力評估(process capability index; Cpk)建立最佳化的錫膏印刷參數條件,以做爲鐳射開孔與孔壁電解拋光效果改善的評估基準。