本篇論文主要針對脊形矽波導及環形共振腔建立一套標準測試流程,量測其相關參數及分析光學特性。 論文的第一部分將介紹試片的準備及標準測試流程,試片的準備包括切割、研磨與拋光、清洗試片以及鍍抗反射層;標準測試流程包括標準耦光步驟及找出測試系統中的擾動。 論文的第二部分將量測脊形矽波導之光學損耗,包括TE及TM兩種模態下的吸收、散射損耗以及彎曲損耗,其中將討論各種光學損耗的計算方法及結果 論文的第三部分說明環形共振腔的量測及討論,量測主要針對曲率半徑100m、與直線波導有著不同的間隙之環形共振腔,可得到功率耦合係數與其間隙之關係;另外量測此環形共振腔之溫度效應,即溫度變化時對環形共振腔共振波長之影響。最後比較環形共振腔在TE、TM兩種不同模態下的穿透頻譜及探討其光學特性,並討論未來改進的方向,以得到更可靠之分析結果。