台灣半導體產業赴大陸投資之政策分析與發展策略

張境紜(Ching-Yun Chang)

指導教授 ： 郭建中

國立臺灣大學/社會科學院/政治學研究所/碩士(2004年)

https://doi.org/10.6342/NTU.2004.02342

摘要

台灣半導體產業赴大陸投資的政策，所涉及之政治經濟層面複雜，且仍是屬於「現在進行式」，在研究上的不確定性較高。故本研究以「國際影響因素」、「大陸半導體產業之發展」、「台灣半導體產業赴大陸投資的現況」與「台灣半導體業赴大陸投資的政策與發展策略」四個變項，作為觀察此一動態過程的工具，並分析其彼此之間的交互影響關係。
由於半導體關鍵技術的發展，使得晶片尺寸趨大，投資水準攀高，SoC發展趨勢確立，在技術演進與競爭日趨激烈的情形下，IDM廠將資金風險高、毛利較低的製程委外，使得國際垂直分工情況更明顯，而全球半導體產業重心出現再次移轉，中國大陸已成為全球產業鏈的新焦點。雖然瓦聖納協議的技術輸出管制仍存在，但在十五計畫一連串的優惠政策下，大陸半導體產業快速發展，加上本身廣大的消費性電子、通訊、電腦等市場需求，吸引了全球包括台灣在內的半導體業紛紛赴大陸投資，群聚效應顯現。在加入WTO後，ITA等規範使得中國半導體業必須更對全球市場開放，今年中國大陸被美國控告後，半導體增值稅即徵即退的政策即將取消，其他的優惠措施未來亦可能面臨調整。
而政府對於台灣半導體業赴大陸投資的政策，目前仍採取限制措施，但目前台灣廠商赴大陸投資的情況，亦迫使政府對於政策重新調整。本研究利用政策論據的六要素（I、C、W、B、R、Q），討論是否應解除管制的正反雙方論點，並分別依照IC設計、製造、封測業的產業特性、全球市場與兩岸現況，討論我國政府應採取的發展政策。最後並以SWOT架構，分析台灣半導體產業未來走向，繼而對政府與產業分別提出八項策略：「市場滲透」、「全球佈局」、「垂直分工」、「投資水準」、「市場發展」、「水平併購」、「建立聯盟」、「差異化」，做為回應半導體產業赴大陸投資發展的發展策略。另以「價值競爭」勝於「價格競爭」；「品牌行銷」代替「技術跟隨」；「人力資本」重於「財務資本」，作為台灣半導體產業在全球分工市場下，面對新的兩岸競合關係的建議。

關鍵字

WTO ； SoC ； IP ； 策略 ； 供應鏈 ； 半導體產業（IC設計、製造、封測）

並列摘要

無資料

並列關鍵字

SoC ； IP ； Assembly&Test ； Strategy ； Supply chain ； WTO ； Foundry ； IC Design

參考文獻

一屆海峽兩岸關係學術研討會。

2000，〈兩岸對高科技產業優惠政策之比較〉，《經濟前瞻》，

貿》，2002年八月號，台北：財團法人海峽交流基金會。

第100期，台北：實聯文化事業股份有限公司。

第106期，台北： 實聯文化事業股份有限公司。