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TEM Observation of the Dislocations Nucleated from Cracks inside Lightly or Heavily Doped Czochralski Silicon Wafers
Seiji Shiba
;
Koji Sueoka
《Advances in Condensed Matter Physics》
2011卷
(2011/12)
Pp. 201-206
https://doi.org/10.1155/2011/541318
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延伸閱讀
Fathi, M. (2007).
Delineation of Crystalline Extended Defects on Multicrystalline Silicon Wafers
.
International Journal of Photoenergy
,
2007
(), 28-31. https://doi.org/10.1155/2007/18298
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〔碩士論文,國立臺北科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0006-0906200522140200
胡竣泓(2019)。
Design development of a die separation system with in-situ w-EDD and study of die separation on silicon wafer substrate
〔碩士論文,國立臺灣師範大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6345/NTNU202000108
林聖峯(2016)。
Optical System for Inspecting Micro cracks in Silicon Wafer through Dicing Tape
〔博士論文,國立清華大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0016-0901201710352072
陳春宏(2006)。
A study on the damage layer of thinning silicon wafer with PCD shaver
〔碩士論文,國立清華大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6843/NTHU.2006.00440
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