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期刊
IC封裝流程
黃郁升
《三聯技術》
41期
(1997/04)
Pp. 27-36
https://doi.org/10.30159/SLT.199704.0002
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[master's thesis, Chung Yuan Christian University]. Airiti Library. https://doi.org/10.6840/cycu200100431
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〔碩士論文,中原大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6840/cycu201900729
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IC封裝製程之模流與金線偏移分析
〔碩士論文,中原大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6840/cycu200300750
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高密度IC封裝之模流分析
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