- 學位論文
強化品質訴求之研究—以半導體封裝廠為例
Research on Enhancing the Quality Issue – A Case Study of a Semiconductor Packaging Plant
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延伸閱讀
- 彭定國、項衛中、張家榮（2013）。建構品質文件管理系統之研究－以半導體封裝廠為例。先進工程學刊，8(4)，141-150。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=a0000255-201310-201311120004-201311120004-141-150
- 温健宏（2013）。作業流程改善與效益分析—以某半導體封測廠為例〔碩士論文，中原大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6840/cycu201300602
- 霍錦霖（2008）。考量瓶頸資源之動態派工-以半導體封裝廠為例〔碩士論文，國立臺北科技大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6841/NTUT.2008.00351
- 陳暎仁（2013）。半導體先進製程控制之品質工程研究架構及實證研究〔博士論文，國立清華大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0016-1402201415085849
- 黃瑞智（2018）。Research and Analysis on Business Strategy of Semiconductor Equipment Suppliers〔碩士論文，中原大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6840/cycu201800068