摘要 氮化鈦和氮化鋯所具有的物理特性而被廣泛運用在VLSI的元件上,有關氮化鈦和氮化鋯的披覆製程已廣為人知,但有關於磊晶成長方面的研究則相對少很多,本研究前半部分為研究氮化鈦和氮化鋯於矽基板上的磊晶成長機制,經過高溫前置沉積層的步驟,可將後續氮化鈦和氮化鋯薄膜於Si(100)和Si(111)兩種指向基板上的磊晶溫度降低至100℃。而氮化鋯、氮化鈦和矽基板間磊晶相對關係為: (200)TiN??(400)Si;[011]TiN?鱍011]Si (200)ZrN??(400)Si;[011]ZrN?鱍011]Si 研究後半部分為利用成長於Si(100)和Si(111)上的磊晶氮化鈦膜為基板,成長氧化鋅奈米線,在氧化鋅和氮化鈦的界面處會產生具尖晶石結構的α-Zn2TiO4中間反應層。 於TiN/Si(100)的基板上,可長成直立式的氧化鋅奈米線,其磊晶方位關係為:[1-210]ZnO?鱍0-11]TiN?鱍0-11]Si 且 (0001)ZnO??(111)TiN??(111)Si 於TiN/Si(111)基板,可得四重對稱式氧化鋅奈米線,其磊晶方位關係為::[1-210]ZnO?鱍0-11]TiN?鱍0-11]Si 且 (0001)ZnO R+γ??(111)TiN??(111)Si 其中R+γ表示ZnO(0001)面順時針轉動一個γ角。