此論文以本實驗室發表於Journal of Lightwave Technology之“Design and Analysis of MOS-capacitor Microring Optical Modulator with SPC Poly-silicon Gate"[9]文章為基礎,為將金氧半電容式光學微型環狀共振腔電光調變器之設計概念實現,進行金氧半電容式光學微型環狀共振腔製程開發及優化。此元件製作在SOI晶片上,幾何尺寸,脊形高度(rib height) 0.78um、肩膀高度(slab height)0.36um、寬度(rib width)為1um的脊狀波導(rib waveguide) 結構由上到下為:厚度0.568um,P型,濃度是3×1018cm-3的多晶矽(以SPC方式結晶)閘極、厚度為12nm的閘極氧化層和高度0.1um,N型,濃度為3×1017cm-3的單晶矽。製程重點包含微影與蝕刻製程兩大部分:微影部分共10道光罩(含零層),以電子束系統定義最小線寬100nm的光耦合區域、波導佈局,並且致力改善電子束微影製程,優化光阻的線邊粗糙度(Line-edge roughness , LER),提升波導的光學特性。其餘後續製程以I-line光學步進機定義光阻圖案,在環狀共振腔建立主動式電光開關。蝕刻部分著眼於脊狀波導的蝕刻深度及形狀,以及使用化學機械研磨(CMP)系統讓晶片平坦化。