多晶鑽石碟薄化矽晶圓之特性研究

A study on the thinning of silicon wafer with PCD shaver

侯志坤(Chih-Kun Hou)

指導教授 ： 左培倫

國立清華大學/工學院/動力機械工程學系/碩士(2006年)

https://doi.org/10.6843/NTHU.2006.00441

摘要

本文主要研究使用多晶鑽石碟對矽晶圓進行表面切削的動作，對所展現出的切削特性加以討論。實驗中以無因次切深與等效切屑厚度為主要的參數，是以這兩參數對切削力、比切削能、晶圓表面粗度等切削特性所產生的影響進行趨勢討論，並整理出預測公式，對於不同的切削參數下進行切削特性的預測。並對所產生的切屑、晶圓表面的刮痕進行觀察與討論。

關鍵字

多晶鑽石碟 ； 切削特性 ； 無因次切深 ； 等效切屑厚度 ； 刮痕

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