膠材楊氏模數及晶片與膠材厚度對晶片尺寸構裝模組在基板朝下的落下撞擊測試結構應力效應

Effects of Young’s modulus of molding compound and thicknesses of chip and molding compound on structural stress in a CSP module with substrate face down under the condition of drop test

謝知宏(Chia Zhi Hong)

指導教授 ： 盧威華

國立屏東科技大學/工學院/材料工程研究所/碩士(2022年)

https://doi.org/10.6346/NPUST202200164

摘要

無資料

關鍵字

CSP構裝模組 ； 落下測試 ； 晶片厚度 ； 膠材厚度 ； 膠材性質

並列摘要

無資料

並列關鍵字

CSP module ； Drop test ； Thickness of chip ； Thickness of molding compound ； Properties of molding compound

參考文獻

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