摘要
本論文分析半導體廠鋼瓶更換電子化管理系統建置過程，首先了解廠務工程師及現場操作人員的需求，建置電子化管理系統平台，探討如何設計適合操作人員使用的鋼瓶更換作業檢核表，分析紙本轉移電子化會遇到的問題，用經驗及設置規劃用於新建廠施工設計之參考依據，整合不同時期氣櫃，將紙本鋼瓶作業檢核表，完整建置於PDA（Personal Digital Assistant）系統內，透過無線網路取得氣櫃各項數據，取代人員記錄、判斷、計算、比對，超出設定值，結合簡訊系統，即時通知工程師到場處理，有效減少人為判斷的失誤，降低半導體廠氣體更換作業的風險。使用FMEA（Failure Mode and Effects Analysis）失效模式與效應分析法，驗證電子化鋼瓶更換作業檢核表，是否有效達到管理鋼瓶更換作業流程，降低操作人員更換鋼瓶時的危害風險，保障操作人員的安全。
延伸閱讀
- Chou, H. L. (2013). 整合型高壓金氧半導體元件特性及可靠度退化行為之探討 [doctoral dissertation, National Tsing Hua University]. Airiti Library. https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0016-2511201311303155
- 王識涵（2012）。運用全面生產保養提升設備績效之研究：以鋁鑄造業為例〔碩士論文，健行科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0022-1907201211191400
- Chou, C. J. (2008). 六標準差方法論之發展與應用：以半導體廠為例 [doctoral dissertation, National Tsing Hua University]. Airiti Library. https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0016-0903200911355051
- 卓妤庭（2021）。統計穩健之自動化缺陷檢驗機制-應用於碳化矽半導體晶片〔碩士論文，國立清華大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0016-2412202116191889
- 鄧禮泓（2019）。球柵陣列封裝半導體手動解封膠之標準化流程建立〔碩士論文，國立交通大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0030-0306202016400088