隨著科技進步,積體電路微小化,數位電路操作速度提升,消費者對電磁輻射與自身健康的疑慮,電磁相容在近年來廣為國際所重視,因此如何在前期設計中即導入電磁相容的概念,已是一個重要的議題。 本論文藉由一個實際電路產品的電磁輻射問題,從電路結構與運作方式開始分析可能的輻射源與輻射路徑,探討其中的成因,進而以實驗證實並分類之,針對不同的輻射源與路徑,可以透過電路設計、元件擺置位置,及佈局安排種種方式改善印刷電路上的電磁輻射,透過連接頭的阻抗匹配,可以避免雜訊在傳輸線上多重反射產生輻射電磁場。整個探討包括了印刷電路、連接頭與傳輸線。透過這些分析討論,以獲得電磁相容的各式對策,並與理論推導建構的輻射模型相比較。在實際的量測實驗中,驗證所有的對策結果,希望提供一些有效的對策來縮短開發時程與降低開發的成本,對於電磁相容在電路設計與修正上有所裨益。