- 學位論文
可撓性印刷電路板外引腳黏合對位之研究
Study on the Assembly Process of Outer Pins of the Flexible Printed Circuit Board
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延伸閱讀
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- 莊竣傑（2019）。抑制多層印刷電路板貫穿孔訊號連通柱接地彈跳雜訊之接地連通柱設計〔碩士論文，中原大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6840/cycu201900414
- 彭淑惠（2010）。異方向性導電膜於外引腳接合製程及熱-濕-機械行為之研究〔博士論文，中原大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6840/CYCU.2010.00574
- 王士豪（2005）。THE STUDY OF THE INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS EMBEDDED INTO THE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD〔碩士論文，大同大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0081-0607200917233635
- 謝松霖（2013）。Study of Rare Resource Materials Treatment and Flow Analysis in Printed Circuit Board〔碩士論文，國立臺北科技大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6841/NTUT.2013.00636