終極鑽石碟薄化矽晶圓之加工特性研究

A study on thinning silicon wafer with Ultimate Diamond Disk

張弘杰(Hung-Chieh Chang)

指導教授 ： 左培倫

國立清華大學/工學院/動力機械工程學系/碩士(2009年)

https://doi.org/10.6843/NTHU.2009.00535

摘要

使用鑽石刀具薄化晶圓到一定程度會有表面應力集中及裂痕的出現，需要藉由不同的後續加工，例如：化學機械拋光(CMP)、蝕刻…等，增強晶圓強度及減少表面損傷，所以晶圓薄化將使加工成本增加，所以有效改善表面內應力的產生以及加工成本將是首要解決的問題。
過去用來薄化矽晶圓的鑽石刀具，因切刃高度不一致造成切削深度不同、工件受力分布不均，使得某些區域產生嚴重的破壞，終極鑽石碟(Ultimate Diamond Disk，UDD)是刀片式設計，刀片平均高度大約差數個微米(micrometer)，刀刃高度一致，將使切削力分布均勻，工件表面減少刮痕和損傷層並延長UDD的使用壽命。
本研究將觀察UDD切削矽晶圓後，其表面形貌以及次表面裂痕，了解轉速與切深對矽晶圓表面裂痕生成之影響，藉由UDD切削生成之切屑以及量測切削力與比切削能得到其移除機制(延性加工或脆性破壞)與加工特性，並觀察UDD磨耗後之形貌及磨耗特性。

關鍵字

晶圓薄化 ； 應力集中 ； 終極鑽石碟 ； 延性加工 ； 脆性破壞

參考文獻

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