應用六標準差管理手法於IC載板線路品質之改善

Improve circuit quality of IC carrier through the Six Sigma approach

顏一存(Yi-Tsun Yen)

指導教授 ： 陳雲岫

元智大學/工程學院/工業工程與管理學系/碩士(2009年)

摘要

本研究以六標準差之DMAIC手法，進行IC載板線路品質的改善。首先利用柏拉圖找出影響線路品質的關鍵品質特性，以決定改善的方向，接下來確認量測系統是否能反映真正的績效，同時了解目前的現況水準。在分析階段利用特性要因矩陣決定改善的重點，再針對可能的要因逐一驗證，確認影響的要因後，搭配實驗設計方法提出對策，並且予以標準化，以確保實際的生產條件符合要求。
透過六標準差管理手法進行改善，使IC載板線路缺點率獲得明顯改善，不但製程更為穩定，線路品質也因而更上一層樓，產品良率亦獲得提升。

關鍵字

六標準差 ； DMAIC ； IC載板 ； 實驗設計

並列摘要

This paper applies the Six Sigma DMAIC methodology to improve circuit quality of IC carrier. First of all, we determined the critical quality characteristics by Pareto chart, and then confirmed the measurement system which is suitable for our purpose. Next, we considered the priority of improvement by C&E matrix in Analyze phase and verified the potential factors causing variation one by one. After identifying the influential causes, we brought up several proposals by applying the methods of brainstorming and design of experiments, also, a standardization of factor levels to fit the production line is necessary.
The result shows that the Six Sigma DMAIC methodology has greatly improved the circuit quality of IC carrier, and enhances the yields of manufactures as well.

並列關鍵字

Six Sigma ； DMAIC ； IC carrier ； Design of Experiments

參考文獻

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