薄板設計方案之遴選評估模式-以A公司為例

The Study of the Selection Evaluation Model of the Thin PCB Design Plan – A company

林家煌(Chia-Huang Lin)

指導教授 ： 鄭元杰

元智大學/工程學院/工業工程與管理學系/碩士(2009年)

摘要

印刷電路板的用途非常廣泛，其功能為封裝元件與其他零件接合及傳遞訊息之零組件，在現代科技發達的時代，許多電子產品都有它的存在，其中有一類的電路板體積小、板厚薄所以又俗稱為〝薄板〞，主要是為了滿足需求者能夠攜帶方便，此類的電路板常用於記憶卡、隨身碟、轉接卡以及COMS等，層數通常為2到4層板，並且板厚通常在1.2mm以下。
本研究針對薄板建構設計方案遴選評估模式，使用的分析方法分別為關聯值結合層級程序分析法以及模糊層級程序分析法，關聯值結合層級程序分析法適用於工廠長期生產的產品類型，以及各製程具有適當的製程參數與穩定的生產良率，此方法先利用層級程序分析法分析評估準則及設計模組的權重，再藉由適當的評估指標項目計算出設計參數與評估準則的關聯值，最後再算出權重關聯值，設計方案的權重關聯值越大者就越優先採用，針對廠內新開發的產品專案、新原、物料導入測試案等，就會採用模糊層級程序分析法，藉由模糊理論處理概念模糊不確定的事物為目標，設計方案的選擇是依據層級串聯權重值越大者為優先選擇的依據。

關鍵字

關聯值:層級程序分析法:模糊層級程序分析法:印刷電路板

並列摘要

Printed Circuit Board﹙PCB﹚ is now in widespread use. It is an important platform that provides fundamental interconnected function for all virtually electronic components. In this technologically-advanced area, PCB has used in many electronic products. There is one PCB which volume is small and board thickness is thin, we called: thin of PCB. It’s mainly to have customers easy to carry with small board. The thin of PCB are often used in Memory card, USB, SD card and CMOS..etc, it’s 2 to 4 layers and board thickness is under 1.2mm.
This study is to the Selection Evaluation Model of the Thin PCB Design Plan, the analysis methods are Association Value Combined Analytical Hierarchy Process﹙AHP﹚ and Fuzzy Analytic Hierarchy Process﹙FAHP﹚. The AHP is suitable for products that production in long time and the process has good process parameters and stable production yield rate. It utilizes AHP to analyze the weight value of valuation standards and design module, with the proper evaluation criteria to calculate association value of design parameter and valuation standards and then working out the weight value of association value. The weight value with high ranking will be used in priority. The FAHP is suitable in new development product project and new raw material testing project, the decision of deign plan is according to the weight value of series of hierarchical with high ranking will be used in priority.

並列關鍵字

Analytic Hierarchy Process:Fuzzy Analytic Hierarchy Process:Printed Circuit Board

參考文獻

9. 李婉萍，「協同設計下設計變更方案之評估模式」，碩士論文，元智大學工業工程與管理研究所，2006。

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