被引用紀錄
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葉子敬（2011）。應用平行光互連技術於40Gb/s的光收發次模組之封裝技術〔碩士論文，國立中央大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0031-1903201314410323
程元祥（2012）。建構剪應力之量測裝置與其應用於晶粒接合之評估〔碩士論文，國立虎尾科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0028-1608201214301100
延伸閱讀
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- 張曜安（2019）。晶片厚度、膠材熱膨脹係數及銅凸塊位置對銅柱狀凸塊構裝在熱壓接合及膠材硬化製程條件下之彈性應變能密度效應〔碩士論文，國立屏東科技大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6346/NPUST201900140
- Yeh, M. C., & Tang, R. C. (1998). 用膠量對定向粒片板吸濕潛變之影響. 林產工業, 17(4), 671-680. https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=02546523-199812-201505140006-201505140006-671-680
- 陳韋翰（2021）。晶片厚度、膠材熱膨脹係數及點膠位置對銅柱狀凸塊構裝在熱壓接合及膠材硬化製程條件下之彈性應變能密度效應〔碩士論文，國立屏東科技大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6346/NPUST202100150
- 林益生、許蓁容、何宗漢、伍玉真、鄧希哲（2010）。環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響。工程科技與教育學刊，7(4)，532-545。https://doi.org/10.6451/JETE.201010.0532